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導熱硅膠片的熱阻抗問題
來源: | 作者:chemical-101 | 發布時間: 2015-03-04 | 461 次瀏覽 | 🔊 點擊朗讀正文 ❚❚ ▶ | 分享到:
熱阻即物體對熱量傳導的阻礙效果，熱阻的概念與電阻非常相似，單位也與之相仿——℃/W，即物體持續傳熱功率為1W時，導熱硅膠片導熱途徑兩端的溫差。

熱阻即物體對熱量傳導的阻礙效果，熱阻的概念與電阻非常相似，單位也與之相仿——℃/W，即物體持續傳熱功率為1W時，導熱硅膠片導熱途徑兩端的溫差。以散熱器而言，導熱途徑的兩端分別是發熱物體(如CPU 等)與環境空氣。

散熱器熱阻＝(發熱物體溫度-環境溫度)÷導熱功率

散熱器的熱阻顯然是越低越好——相同的環境溫度與導熱功率下,熱阻越低,發熱物體的溫度就越低.可是,抉擇熱阻高低的參數非常多,與散熱器所用資料、結構設計都有聯系.有必要註意:上述公式中為“導熱功率”,而非“發熱功率”.由於無法確保發熱物體所發生的熱量全部通過散熱器一條途徑傳導、丟失,任何與發熱物體接觸的低溫物體(包括空氣)都可能成為其散熱途徑,甚至還能夠通過熱輻射的方法丟失熱量。


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